厦门大学嘉庚学院机电工程与自动化学院方亮教授的著作《摩擦磨损的分子动力学》近日已翻译成英文版《Molecular Dynamics for Tribology》，并由世界科技出版公司正式出版发行。这标志着该书将在国际学术舞台上发挥更大作用，进一步为摩擦学领域的科研人员和学者提供重要参考。 世界科技出版公司（World Scientific Publishing，简称WSP）由物理学家潘国驹博士（厦门大学校友）于1981年创立于新加坡。经过数十年发展，它已成为亚太地区最大的英文科技出版机构，也是全球科技出版领域的重要参与者之一。 《摩擦磨损的分子动力学》于2023年在国家自然科学基金支持下，由机械工业出版社作为学术著作首次出版，该书聚焦于微装备、微制造领域长期存在的纳米摩擦与磨损难题，通过运用分子动力学模拟以及LAMMPS软件，并结合位错理论等多学科知识，进行了系统且深入的研究。其成果为相关行业在解决实际问题时，提供了极为重要的理论支撑与实践指导。该书一经出版便在国内学术界引起广泛关注。 2025年6月，《摩擦磨损的分子动力学》在“机工科技・工程科技图书金齿轮奖”评选中荣获“卓越高端学术著作奖”。 方亮教授作为机电工程领域知名学者，主要从事硬质合金及陶瓷力学行为表征、陶瓷表面质量对摩擦学行为影响和生物材料摩擦学行为的研究。他曾任中国矿业大学特聘教授，获教育部科技进步三等奖等多项荣誉，现任荷兰Elsevier Group PLc.出版集团《Wear》杂志编委，美国John Wiley & Sons,Inc.出版集团《Lubrication Science》杂志编委，《摩擦学学报》杂志编委等，发表多篇学术论文。 此次《摩擦磨损的分子动力学》英文版发行，将跨越语言障碍，进一步助力国际摩擦学领域的学术交流与合作，促进相关领域的技术创新与发展。
