11月11日，在苏州市政协的积极推动下，苏州大学机电工程学院与苏州晶方半导体科技股份有限公司合作，成立苏大晶方科技微纳封测与智能系统创新技术研究院，进一步深化名城名校融合发展，推动产业创新。苏州市政协主席朱民、秘书长吴炜，苏州大学校长张桥，党委常委、副校长张正彪出席揭牌仪式。
张桥对苏州市政协牵线搭桥促成校企合作表示感谢。他指出，研究院的成立既是落实名城名校融合发展要求的具体行动，也是学校服务苏州重点产业的责任担当，期待双方依托研究院平台，为苏州及长三角高质量发展贡献智慧与力量。
朱民希望研究院要围绕“十五五”发展的战略需求和产业关键问题，瞄准前沿、布局长远，多出带动产业发展的重大成果。要大胆探索机制创新，不断激发出协同合作的活力。要紧扣苏州产业需求，推动成果快速转化，助力苏州市现代化产业体系建设。
近年来，苏州大学积极构建服务城市高质量发展与高水平大学建设协同互促的创新生态，着力打造校企融合发展共同体。
今年8月21日，苏州市政协主席朱民率科技型企业家委员一行来校调研，通过参观和座谈，搭建校企合作平台，助推名城名校融合发展。在这次企业家委员进苏大活动中，苏州大学与晶方科技碰撞出共建创新技术研究院“火花”。
晶方科技是全球晶圆级TSV封装领域的引领者。研究院成立后将真正实现创新链、产业链和人才链的深度融合，为苏州的产业升级和未来产业布局装上新引擎。由晶方科技联合苏州车规半导体产业技术研究所等运营的聚芯产业园同步开园。
活动前，张桥陪同朱民一行参观调研了苏州大学中国—葡萄牙文化遗产保护科学“一带一路”联合实验室，了解实验室的发展情况及建设成效。
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