高校招生考试网-高考招生信息发布平台。提供高招咨询、院校招生计划、志愿、复习、专业、分数线等服务！ 微信微博 

中国人民警察大学 重庆工商大学

当前位置:网站首页>高考要闻 > 高考动态 >
微信二维码

热点排行

上海大学联合主办未来半导体平行论坛︱纵论AI与半导体融合的“下一个十年”

编辑:高校招生考试网    所属栏目：高考动态    时间:2026-11-10
　　当摩尔定律逼近物理极限，人工智能（AI）已从辅助工具跃升为半导体创新的“第一推动力”。未来十年，芯片技术向何处去、创新人才如何培养，成为摆在科学界和产业界面前的共同命题。10月30日，2026世界顶尖科学家论坛（简称“2026顶科论坛”）的六场平行论坛之一，未来半导体平行论坛在上海临港中心滴水湖厅举行。

　　平行论坛以“下一个十年：未来半导体与芯片”为主题，由中国电子学会与上海大学联合主办，复旦大学、上海大学上海微电子产业学院、《电子学报》《机械工程学报》《Moore and More》协办，中国科学院院士、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院院长、中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任刘明，中国工程院院士、浙江大学信息学部主任、教授吴汉明担任中方联合主席；中国工程院外籍院士、上海大学中瑞先进技术研究院院长贝努瓦·杜比（Benoît Dubuis）担任外方联合主席，上海大学副校长张建华教授担任组委会主席。

　　党的二十届四中全会通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，对“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力”作出战略部署，明确提出加强原始创新和关键核心技术攻关，推动科技创新和产业创新深度融合，一体推进教育科技人才发展等重大任务。上海进一步将集成电路置于三大先导产业之一，在《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》中提出“全链突围、集群进阶，聚焦张江、临港、嘉定建设世界级产业集群，推进高性能算力芯片、存储芯片、智能传感器等达到国际先进水平”。在这一战略布局中，临港新片区正是“一体两翼”世界级集群的核心承载区之一。未来半导体平行论坛选址临港，把学术议程直接嵌入产业最前沿，使全球科学判断与区域产业需求在同一空间内碰撞对接。

　　论坛中方联合主席刘明院士在致辞中表示，未来十年是半导体技术转型的关键期，也是AI与半导体深度融合、相互促进的黄金十年。新兴器件、三维集成与集成芯片将开辟新空间，但其潜力取决于对物理机制的深刻理解、对制造工艺的扎实掌握以及多技术系统集成能力，而人才是最重要的战略资源。

　　外方联合主席贝努瓦·杜比（Benoît Dubuis）院士指出，随着传统半导体工艺逼近极限，未来芯片发展将跳出单纯追求性能迭代的思路，走向技术融合与民生价值赋能，微电子与生物医学、智能传感等领域的深度结合，将成为未来十年半导体最重要的发展方向，为人口老龄化、智慧医疗等民生领域应用提供核心支撑。

　　主旨演讲环节，吴汉明院士从产线进课本的视角追问集成电路教育如何回应产业真实需求，刘胜院士聚焦MEMS先进封装测试平台，拓荆科技董事长吕光泉解析AI时代的半导体制造，香港中文大学黄超然博士和洛桑联邦理工学院工程学院院长阿德里安·米哈伊·约内斯库（Adrian M. Ionescu）则分别从光子技术与具身智能硬件基础切入下一代计算范式。

　　两场主旨圆桌分别由清华大学集成电路学院院长尹首一和北京航空航天大学副校长赵巍胜主持，议题直指“AI距离真正意义上的自主芯片设计还有多远”“下一代EDA的核心竞争力”“半导体行业的工业大模型如何构建”，以及“现有研究生培养和科研评价机制是否足以鼓励长期原创研究”等深层问题。这些问题不再是单一技术路线的延伸，而是对半导体研发范式整体转换的前瞻性审视，呼应了本届顶科论坛“范式变革：科学突破的下一个十年”的主题。

　　干货满满的主题分享，热情自由的学术讨论，这些深层议题之所以能在论坛上被充分展开，离不开上海产业生态与上海大学学科纵深的双重支撑。

　　2025年，上海全市集成电路产业规模已接近5800亿元、较去年增长15.5%。上海已建成覆盖设计、制造、封测、装备材料、EDA/IP等全环节齐头并进的产业链体系，集聚集成电路企业超1200家，汇聚全国约40%的产业人才，培育了35家科创板上市企业，数量居全国首位。

　　基于深厚的产业土壤，前沿议题得以在这里迅速落地，找到真实的验证场景。上海大学是国内最早设立半导体物理专业的高校之一，2019年成立微电子学院，2021年获批首批国家级现代产业学院，始终将人才培养与科研任务直接对准产业瓶颈。学校与54家行业领军企业及科研院所共建17个特色专项班，实现研究生100%住企培养，解决研究课题100%来自产业的痛点和难点。

　　论坛还组织了“2026未来半导体科学国际青年学者论坛”等活动，汇聚海内外约50位行业专家及青年科研人员，围绕半导体器件、材料、设计与EDA、工艺与装备四个方向展开跨学科交流与调研，将全球科学判断、产业真实需求与青年成长路径在同一空间贯通起来。

　　为期一天的论坛，为半导体产业“下一个十年”凝聚共识、启迪前瞻思考。中国电子学会和复旦大学在半导体青年学术会议等机制上已有多年协同基础，上海大学与临港新片区的合作也已进入机制化阶段，微电子学院党委与临港新片区集成电路产业集群党委结对共建，双方通过卓越工程师学院临港基地探索“企业出题、高校答卷”的协同育人机制。

　　这些前期积累，使本次论坛不仅限于一次学术活动，更是多方协同网络中一个面向未来的节点。上海大学党委书记吴坚勇表示，重大前沿技术突破，离不开多方携手、同向发力，上海大学坚持把育人链条延伸至产线最前端，重点围绕集成电路新材料、“感存算显”一体化等方面开展攻关，愿与全球伙伴一道，携手破解关键核心技术难题，培养产业急需人才，构建开放创新生态。

　　当范式变革的“窗口期”已经打开，一所综合性大学能够提供的，恰恰是跨越学科边界的攻坚能力，以及将这种能力持续注入产业肌理的长久定力。

免责声明：

本网站部分新闻资讯转载自网络，旨在为广大考生提供招考信息参考。转载内容会注明来源或尽力核实其真实性，但无法保证所有信息的绝对准确性和完整性。内容仅供参考，不构成任何报考决策的依据，请以教育主管部门及高校官方发布的最新政策为准。如因使用或依赖本站信息造成任何直接或间接损失，本网站不承担相关责任。如涉及版权问题，请及时发邮件至：1460384929@qq.com或联系QQ客服：1460384929，我们进行删除或修改。

相关新闻

友情
关于我们|诚聘英才|联系我们|免责声明|
怀柔网站建设