复旦大学微电子科学与工程专业作为国家重点建设学科，依托集成电路科学与工程一级学科博士点，2026年继续面向全国招收本科生。该专业聚焦芯片设计、制造工艺、封装测试等全产业链技术，与中芯国际、华虹集团等龙头企业建立联合实验室，学生可参与国家重大科技专项课题研究。
1. 招生规模：计划招收80人（含强基计划15人），分上海、全国两个批次录取，其中上海生源占比不超过40%。
2. 选考科目：物理为必选科目，化学为推荐选考科目（3+1+2模式省份需选考物理+化学）。
3. 特殊类型招生：强基计划考生需通过校测（含学科笔试、面试及体质测试），综合评价批次考生需提交集成电路领域竞赛获奖证明或专利成果。
1. 课程体系：设置《半导体器件物理》《集成电路设计》《微纳电子制造技术》等核心课程，大三起实行「导师制+项目制」培养，学生需完成企业真实项目课题。
2. 国际联合培养：与新加坡国立大学、代尔夫特理工大学等高校开展「3+1+1」本硕连读项目，2026级学生将有20个海外交换名额。
3. 产业实践：要求学生在中芯国际、长江存储等企业完成至少6个月的实习，实习表现纳入毕业成绩评定。
1. 就业方向：毕业生主要进入华为海思、寒武纪、平头哥等芯片设计企业，以及中芯国际、华虹半导体等制造企业，起薪平均达28万元/年。
2. 深造情况：近三年85%毕业生选择继续深造，其中50%进入斯坦福大学、麻省理工学院等海外名校，30%保送至复旦大学、清华大学等国内高校直博。
3. 政策支持：上海市将集成电路列为战略新兴产业，2026年起符合条件的毕业生可直接落户，并享受购房补贴、科研启动经费等优惠政策。
关键时间节点：2026年4月10日前完成强基计划报名，6月10日前提交综合评价材料，6月28日-7月2日填报志愿。
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